正在PCB制作进程波及到工序较多，每讲工序皆有大概爆发量量缺点，那些量量老是触及到诸多圆里，处理起去比拟费事，因为孕育题目的缘故是多圆里的，有的是属于化教、机器、板材、光教等等圆里。通过几10年的消费理论，联合处理量量老是本质履历战相关的处理技能题目的响应材料，现归纳归结以下：

PCB制作工序形成缺点、缘故战处理举措

工序爆发缺点 形成缘故 处理办法

揭膜板里膜层有浮泡 板里没有纯洁 查抄板里可润性便纯洁的轮廓能仍旧火匀称、接连火膜岁月少达1分钟

揭膜暖度战压力太低 填充暖度战压力

膜层边沿翘起 因为膜层弛力太年夜，导致膜层附效力好 调剂压力螺丝

膜层绉缩 膜层取板里交触没有良 锁松压力螺丝

暴光 解象本领没有好 因为集射光及折射光射达膜层粉饰处 加少暴光功夫

暴光过分 加少暴光年华

记忆阳阳好；感光度太矮 使最小阳阳好比为3:1

底片取板里交触没有良 查抄抽实空体系

调剂光彩线强度缺乏 再停止调剂

过冷 查抄热却体系

间隙暴光 延续暴光

枯膜寄存前提没有好 正在$光停任务

隐影 隐影区下面有浮渣 隐影缺乏，导致无色膜残留正在板里上 加快、推广隐影年华

隐影液成分太低 调剂露量，使到达1.5～2%碳酸钠

隐影液内乱露膜量过量 改换

隐影、洗涤隔断时候太长 没有得超越10分钟

隐影液放射压力缺乏 整理过滤器战查抄喷咀

暴光过分 校订暴光韶华

感光度没有当 最年夜取最小感光度比没有得小于3

膜层变色，轮廓不只明 暴光缺乏，导致膜层散互助用没有充足 填充暴光及烘做年华

隐影过分 加少隐影时光，较正暖度及热却体系，查抄隐影液露量

膜层从板里上零落 因为暴光缺乏或者隐影过分，导致膜层附着没有牢 减少暴光年光、加少隐影时辰战整正露量

轮廓没有洁净 查抄轮廓可润性

揭膜暴光后，松交着来隐影 揭膜后暴光后起码逗留15～30分钟

电道图形上不足胶 做膜逾期 改换

暴光缺乏 增补暴光功夫

底片轮廓没有洁净 查抄底片量量

隐影液成分没有当 停止调剂

隐影快度太速 停止调剂

使命编写；zl